Superconducting Fabrication, Packaging & Validation

FOCUS · T48 · ID: 2155078

Presentations

  • CMOS-compatible wafer-scale MOCVD of superconducting TiN in Through Silicon Vias for 3D integration of qubits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Alexandra Schewski

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    Authors

    • Alexandra Schewski

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Simon Lang

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Ulrich Schaber

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Armin Klumpp

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Felix Rucker

      kiutra GmbH

    • Oscar Gargiulo

      kiutra GmbH

    • Daniela Zahn

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT, Fraunhofer EMFT

    • Ramon Linke

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Johannes Weber

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT, Fraunhofer EMFT

    • Christoph Kutter

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Rui Pereira

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT, Fraunhofer EMFT

    • Marc Tornow

      School of Computation, Information, and Technology, Technical University of Munich, Garching, TU Munich

    • Wilfried Lerch

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Ignaz Eisele

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

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  • Electrical characterization of Metal-Insulator-Metal contacts for superconducting qubits fabricated with CMOS production tools

    ORAL

    –

    Presenters

    • Simon Lang

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    Authors

    • Simon Lang

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Alexandra Schewski

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Ignaz Eisele

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Mauro Keck

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Leonhard Sturm-Rogon

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Johannes Weber

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT, Fraunhofer EMFT

    • Rui Pereira

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT, Fraunhofer EMFT

    • Wilfried Lerch

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

    • Christoph Kutter

      Fraunhofer Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT

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  • Chip Packaging with Improved Microwave Performance for Superconducting Quantum Circuits

    ORAL

    –

    Publication: [1] S. Huang et. al., PRX Quantum 2, 020306 (2021)
    [2] QCage Product information: https://qdevil.com/qcage-microwave-cavity-sample-holder/
    [3] S. Simbierowicz et. al., Rev. Sci. Instrum. 94, 054713 (2023)
    [4] K. D. Crowley et. al., Phys. Rev. X 13, 041005 (2023)
    [5] A. Somoroff et. al., Phys. Rev. Lett. 130, 267001 (2023)
    [6] B. H. Elfeky et. al., PRX Quantum 4, 030339 (2023)

    Presenters

    • Søren Andersen

      Quantum Machines

    Authors

    • Søren Andersen

      Quantum Machines

    • Merlin von Soosten

      Quantum Machines

    • Fabio Ansaloni

      Q.M Technologies Ltd. (Quantum Machines)

    • Jonatan Kutchinsky

      Quantum Machines

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  • Superconducting through-silicon vias as capacitive elements in quantum circuits

    ORAL · Invited

    –

    Publication: Appl. Phys. Lett. 123, 154004 (2023) and Phys. Rev. Appl. 20, 034056 (2023).

    Presenters

    • Thomas M Hazard

      Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    Authors

    • Thomas M Hazard

      Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

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  • Hermetic packaging for cryogenic experiments

    ORAL

    –

    Publication: [1] Platzman, P. M. et al., Science 284, 1967 (1999).
    [2] Koolstra, G. et al., Nat Commun 10, 5323 (2019)
    [3] https://www.quantum-machines.co/products/qcage/
    [4] Simbierowicz, S. et al, Rev. Sci. Instrum. 94, 054713 (2023)
    [5] Crowley, K. D. et al., Phys. Rev. X, 4, 041005 (2023)

    Presenters

    • Fabio Ansaloni

      Q.M Technologies Ltd. (Quantum Machines)

    Authors

    • Fabio Ansaloni

      Q.M Technologies Ltd. (Quantum Machines)

    • Kyle E Castoria

      Princeton University (Eeroq Corp), EeroQ Quantum Hardware, Eeroq Corp (Princeton University)

    • David G Rees

      EeroQ Quantum Hardware, EeroQ, Eeroq Corp (Princeton University)

    • Heenjun Byeon

      EeroQ Quantum Hardware, Eeroq Corp (Princeton University)

    • Merlin von Soosten

      Quantum Machines

    • Søren Andersen

      Quantum Machines

    • Jonatan Kutchinsky

      Quantum Machines

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  • On scaling superconducting qubits with 3D-integration modules in an advanced 300mm-fabrication environment

    ORAL

    –

    Presenters

    • A. M. Vadiraj

      imec, IMEC

    Authors

    • A. M. Vadiraj

      imec, IMEC

    • Jacques Van Damme

      KU Leuven

    • Rohith Acharya

      Katholieke Univ Leuven

    • Shana Massar

      IMEC, imec

    • Jaber Derakhshandeh

      imec

    • Daniel Perez Lozano

      imec

    • Tsvetan Ivanov

      imec, IMEC

    • Ryan Leong

      imec, KU Leuven

    • Yann Canvel

      IMEC, imec

    • Bart Raes

      imec, IMEC

    • Massimo Mongillo

      IMEC, imec

    • Anton Potocnik

      IMEC, imec

    • Danny Wan

      IMEC, imec

    • Kristiaan De Greve

      IMEC, imec

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  • Recent results on manufacturing spin and superconducting qubits in advanced 300 mm fabrication environments

    ORAL

    –

    Publication: Verjauw, J. et al, npj Quantum 8, 93 (2022)
    Van Damme, J. et al., Phys. Rev. Applied 20, 014034 (2023)
    Elsayed, A. et al, arXiv:2212.06464 (2022)
    Shehata M. et al., PRB 108, 045305 (2023)

    Presenters

    • Kristiaan De Greve

      IMEC

    Authors

    • Kristiaan De Greve

      IMEC

    • Yann Canvel

      IMEC, imec

    • Imri Fattal

      imec

    • Clement Godfrin

      IMEC

    • Alexander Grill

      imec

    • Stefan Kubicek

      imec, IMEC

    • Julien Jussot

      IMEC, imec

    • Tsvetan Ivanov

      imec, IMEC

    • Ryan Leong

      imec, KU Leuven

    • Roy Li

      IMEC, imec

    • Shana Massar

      IMEC, imec

    • Massimo Mongillo

      IMEC, imec

    • Daniel Perez Lozano

      imec

    • Antoine Pacco

      imec

    • Anton Potocnik

      IMEC, imec

    • Bart Raes

      imec, IMEC

    • George Simion

      IMEC, imec

    • A. M. Vadiraj

      imec, IMEC

    • Jacques Van Damme

      KU Leuven

    • Danny Wan

      IMEC, imec

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  • Realizing Scalable Quantum Processing Units (QPUs): Achievements and Prospects from IQM Finland Oy

    ORAL

    –

    Presenters

    • Wei Liu

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    Authors

    • Wei Liu

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Jyrgen Luus

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Seung-Goo Kim

      IQM Finland Oy

    • Alexander Plyushch

      IQM Finland Oy

    • Wei Qiu

      NICT, IQM Finland Oy

    • Tianyi Li

      IQM Finland Oy

    • Caspar Ockeloen-Korppi

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers, IQM quantum computers

    • Alessandro Landra

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Leonid V Abdurakhimov

      NTT Basic Research Laboratories, IQM Finland Oy

    • Lihuang Zhu

      IQM Finland Oy

    • Francesca Tosto

      IQM Finland Oy

    • Chun Fai Chan

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Lily Yang

      IQM Finland Oy

    • Anton Komlev

      IQM Finland Oy

    • Kunal Mitra

      IQM Finland Oy

    • Mario Palma

      IQM Finland Oy

    • Máté Jenei

      IQM Finland Oy

    • Magdalena Lehmuskoski

      IQM Finland Oy

    • Martin Thornton

      IQM Finland Oy

    • Andrew Guthrie

      IQM Computers

    • Matti Partanen

      IQM Finland Oy

    • Kuan Y Tan

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Juha Hassel

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Hans Peter Ehweiner

      IQM Finland Oy

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  • Qubit frequency tuning via electron-beam irradiation

    ORAL

    –

    Presenters

    • Connor Shelly

      Oxford Quantum Circuits

    Authors

    • Connor Shelly

      Oxford Quantum Circuits

    • Yashwanth Balaji

      Oxford Quantum Circuits

    • Narendra Acharya

      Oxford Quantum Circuits

    • Robert Armstrong

      Oxford Quantum Circuits

    • Kevin Crawford

      Oxford Quantum Circuits

    • Sergey Danilin

      Oxford Quantum Circuits

    • Thomas Dixon

      Oxford Quantum Circuits

    • Oscar Kennedy

      Oxford Quantum Circuits

    • Renuka Pothuraju

      Oxford Quantum Circuits

    • Kowsar Shahbazi

      Oxford Quantum Circuits

    • Ken Westra

      Oxford Quantum Circuits

    • Connor Shelly

      Oxford Quantum Circuits

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  • Transmon-based single-photon generator

    ORAL

    –

    Presenters

    • Danilo Labranca

      National Institute of Standards and Technology, Boulder

    Authors

    • Danilo Labranca

      National Institute of Standards and Technology, Boulder

    • Adam J Sirois

      National Institute of Standards and Technology, Boulder, National Institute of Standards and Tech

    • Manuel A Castellanos-Beltran

      National Institute of Standards and Technology, Boulder, National Institute of Standards and Tech

    • David Olaya

      University of Colorado, Boulder, CO - National Institute of Standards and Technology, Boulder, National Institute of Standards and Technology, NIST/University of Colorado at Boulder

    • John P Biesecker

      National Institute of Standards and Technology, Boulder, NIST

    • Andrea Giachero

      National Institute of Standards and Technology, University of Milano-Bicocca; INFN - Milano-Bicocca; National Institute of Standards and Technology, Boulder; University of Colorado, Boulder, National Institute of Standards and Technology, Boulder

    • Peter Hopkins

      National Institute of Standards and Technology, Boulder, National Institute of Standards and Technology Boulder, National Institute of Standards and Technology

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