3D Integration for Superconducting Qubits; Part 2 Superconducting Through Silicon Via Interposer Fabrication

ORAL

Abstract

Quantum annealing requires addressing and connecting an array of qubits. Integration requirements are driven by performance requirements, including high connectivity, low dissipation, and high qubit coherence. In this talk we describe our process flow for fabricating wafers with superconducting through silicon vias (TSVs) leveraging commercial 3D integration tools and techniques. This work demonstrates a means to control and readout an array of superconducting qubits.

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Presenters

  • Donna-Ruth Yost

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Laboratory

Authors

  • Donna-Ruth Yost

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Laboratory

  • Justin Mallek

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Laboratory

  • Danna Rosenberg

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Philip Krantz

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT

  • Matthew Cook

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Rabindra Das

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Alexandra Day

    MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Evan Golden

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • David Kim

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Alexander Melville

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Corey Stull

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Wayne Woods

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Jonilyn Yoder

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Andrew Kerman

    MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Lab

  • William Oliver

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology & MIT Lincoln Laboratory, Department of Physics, Research Laboratory of Electronics, Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Department of Physics, Research Laboratory of Electronics, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology, Department of Physics, Research Laboratory of Electronics, Lincoln Laboratory, Massachusetts institute of Technology