Superconducting Through Silicon Vias (TSVs) for 3D Integration in Quantum Computing

ORAL

Abstract

Three dimensional integration is an enabling technology for quantum computing. As we progress toward many-qubit systems which require rapidly increasing circuit connectivity one approach is to route qubit control and readout through an interposer layer containing superconducting TSVs. We report on the fabrication of high aspect ratio (>10:1) superconducting TSVs and discuss electrical and reliability data on single vias and long via chains.

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Presenters

  • Justin Mallek

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Laboratory

Authors

  • Justin Mallek

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Laboratory

  • Donna-Ruth Yost

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT Lincoln Laboratory

  • Danna Rosenberg

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Philip Krantz

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT

  • Matthew Cook

    MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Rabindra Das

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Evan Golden

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • David Kim

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Alexander Melville

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Corey Stull

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Wayne Woods

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • Jonilyn Yoder

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT

  • William Oliver

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology & MIT Lincoln Laboratory, Department of Physics, Research Laboratory of Electronics, Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Inst of Tech-MIT, Department of Physics, Research Laboratory of Electronics, Lincoln Laboratory, Massachusetts Inst of Tech-MIT, MIT, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology, Department of Physics, Research Laboratory of Electronics, Lincoln Laboratory, Massachusetts institute of Technology